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【上證報專訪】晶瑞股份吳天舒:突破光刻膠只是一小步......(轉)

發布日期:2021-02-03 10:38:48   瀏覽次數:2558   來源:晶瑞股份

(轉自上海證券報)

 

     研發一款新產品,光買設備就要花2億元,而且3年內無法產生經濟效益,做不做?

 

     “為了解決‘卡脖子’問題,再大的投入也得上這個項目。”近日,晶瑞股份董事長吳天舒在接受上海證券報記者專訪時表示,公司瞄準的就是“卡”我國半導體產業脖子的高端集成電路用光刻膠。

  “我們期望3年內完成ArF光刻膠的產業化。”吳天舒表示,晶瑞股份把助力中國半導體產業發展當成使命和目標,將圍繞光刻膠及周邊,自主研發產品族群。據了解,除了光刻膠,晶瑞股份在高純雙氧水、高純硫酸、高純氨水等領域的布局也漸次開花結果。

 
 

爭取3年內量產ArF光刻膠

 
 
     晶瑞股份購置的阿斯麥(ASML)XT 1900Gi浸沒式光刻機進場,再度引發投資者對其光刻膠業務的關注。

  “公司的KrF光刻膠已進入客戶測試階段,爭取3年內完成ArF光刻膠的量產。”吳天舒告訴記者,購入浸沒式光刻機,將加速更高端的ArF光刻膠的研發,盡早解決半導體光刻膠“卡脖子”問題。“我們在原材料上已做了儲備,光刻機到貨就可以建立測試平臺。”

  一個背景是,越先進的芯片制程技術,需要波長越短的光刻膠,光刻膠的研發難度也越大。目前,全球用量最大的是先進的KrF(248nm)、ArF(193nm)光刻膠,最先進的則是EUV(<13.5nm)光刻膠。

  “ArF光刻膠覆蓋到晶圓制造的28nm制程,可滿足除手機芯片外的大部分芯片國產化需要,對信息化建設意義巨大,是當前最亟需實現國產化的半導體材料之一。”吳天舒透露,未來適當時機會開展EUV光刻膠的研發。

  在已有多家上市公司表示要進軍光刻膠領域的情況下,晶瑞股份有什么優勢和絕招?

  “不止是配方、原材料的難題,更難的是產品的穩定性和一致性。”吳天舒解釋稱,從研發看,高端光刻膠配方難度大,部分稀缺的原材料被幾家巨頭壟斷;產業化方面,晶圓廠的先進工藝對光刻膠要求苛刻,要求多個批次的光刻膠在性能、穩定性、一致性上必須做到毫無差異,這就要求光刻膠廠商有極強的質量管控能力。

  “從業28年,晶瑞股份在研發和管控上都有豐富經驗和顯著優勢。”吳天舒告訴記者,目前公司的i線光刻膠已向多家半導體頭部公司供貨。

 
 

形成光刻膠“周邊”產品群

 
 
  晶瑞股份瞄準的遠不止光刻膠。早在20年前,晶瑞股份就已立下壯志:做中國電子材料領域的“巴斯夫”。

  “以光刻膠為中心,瞄準量大、面廣,不斷開拓周邊產品。”對于公司的泛半導體材料業務戰略,吳天舒介紹說,公司圍繞半導體光刻工藝,布局了高純硫酸、高純雙氧水、高純氨水等超凈高純化學試劑。此外,公司還有滿足平板顯示、太陽能等行業的硝酸、鹽酸、氫氟酸等超凈高純試劑。

  為什么要布局這么多的電子化學品品類?“這是由半導體產業特性決定的。”吳天舒稱,晶圓制造是一個復雜的過程,需要上百道工序、幾十種濕法化學品,而每一個品類的用量相對又比較小。晶圓廠希望一家廠商供應盡可能多的試劑,來減少采購和品控壓力。在這種情況下,公司供應的品類增加,有助于擴大經營規模、增厚利潤、提升競爭力。

  “高純雙氧水已經放量,高純硫酸項目快速推進中……”吳天舒如數家珍地介紹著每一個項目的進展。

  記者注意到,2020年11月,晶瑞股份舉行了年產9萬噸超大規模集成電路用半導體高純硫酸一期項目落成典禮,一期3萬噸超大規模集成電路用半導體高純硫酸項目即將正式投產。

  有業內人士解讀稱,相較于光刻膠,高純硫酸在半導體領域的用量更大,也是亟需國產化的材料,高純硫酸項目有望成為晶瑞股份未來2年的利潤增長點。

  記者了解到,晶瑞股份還開展了功能性材料業務,主要是以光刻膠配套試劑為主的顯影液、剝離液、蝕刻液和清洗液等復配材料,并已向半導體頭部公司實現批量供貨。

 
 

用新能源材料業務“反哺”

 
 
  “盡管晶瑞股份有很好的積累和基礎,預計也要投入4億元。”吳天舒稱,晶瑞股份購買XT 1900Gi浸沒式光刻機花了1102.5萬美元,再加上配套的設備,費用超過2億元,而且后續3年還要持續不斷地投入。

  如此巨大的研發投入,晶瑞股份拿什么來支撐?

  “用新能源材料業務反哺電子化學品業務。”吳天舒表示,公司深知電子化學品研發周期長、單品起量慢,為了支撐電子化學品業務的持續研發,公司布局了可快速盈利的新能源材料業務。據悉,晶瑞股份的鋰電池材料產品主要有鋰電池粘結劑、CMC以及NMP(N-甲基吡咯烷酮)、電解液等。

  “CMC-Li將成為公司新的利潤增長點。”吳天舒介紹,目前鋰電池負極材料普遍用羧甲基纖維素鈉(CMC-Na),該材料80%的市場份額為日韓企業把控。為實現國產化,公司自主研發了全新的負極用纖維素增稠劑——CMC-Li(羧甲基纖維素鋰),該產品能更好地提高LFP(磷酸鐵鋰)電極材料與電解液之間的界面性能,有效降低電荷轉移電阻,增強電化學反應活性和動力學性能。

  “在半導體光刻膠領域,晶瑞股份即將與中國半導體產業一起迎來春天。”吳天舒表示。

原文鏈接:https://company.cnstock.com/company/scp_gsxw/202102/4655423.htm

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